Šilumai laidi pasta vario pagrindu 1.5 g 3.1 W/mK
*Ši nuotrauka skirta tik susipažinimui su produktu. Tikrasis produktas gali skirtis nuo nuotraukos.
Copper-based thermal conducting paste. Is designet to fill joints between a processor and its radiator to improve cooling.. Thermal conductivity ~ 3,1 W/mK.
- Prekės kodas: Q-TP1.5G
- Yra sandėlyje
-
Kaina:
4.00€
su PVM
